厚铜高层板
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厚铜高层板

厚铜电路板是印刷电路板的一种类型,其外层和内层的铜厚度≥3oz /平方,由于其镀层较厚,所以我们称其为重铜PCB。在制造由重铜制成的pcb时,通过镀孔和侧壁增加了铜的厚度。 例如,如果PCB是由每平方2盎司的铜制成的,那么它就是一个普通的PCB。如果它的铜超过3盎司,它就是一个重铜PCB。重铜的PCB被认为是一个坚实的布线选择。它不同于由极铜制成的PCB,每平方有20到200盎司。 额外的铜厚度允许这个板承载更大的电流。用厚铜制成的PCB在镀通孔和连接件上具有很强的机械力。这种PCB也可称为重铜制成的PCB。 厚铜PCB的优点 ●耐热能力高。 ●出色的电流承载能力。 ●消除了复杂的电缆总线设置。
层数
8
尺寸
175*175mm
铜厚
9OZ
表面处理
沉金
板材
FR-4
板厚
4.6mm
阻焊颜色
绿色
字符颜色
主要特征
9OZ铜厚,.此类厚铜板多用于高功率的设备 , 金属包边 


表面

  • 化学镍/金
  • 化学锡
  • 电镀镍/金
  • 开放源码软件
  • 其他按要求提供

通用技术规格

阻焊掩模

  • 光敏涂层系统,热最终固化
  • 颜色:绿色、红色、蓝色、亮光黑、哑光黑、白色、黄色
  • 非光敏涂层系统,纯热固性:白色、黑色

附加印刷

  • 识别/组装
  • 孔填充剂/通孔填充剂
  • 可剥离阻焊层
  • 散热器

边缘电镀

PCB 轮廓的端面可以进行电镀,以提高 PCB 的 EMC 保护、与模块外壳形成电接触或满足更高的清洁度要求。

铣削电镀通孔

可以生产带有所谓铣削电镀通孔的特定应用组件。由于正面可能发生接触,因此生成的 PCB 可以作为组件焊接到另一块板(内插器)上。

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