HDI盲埋孔

高密度互连电路板，也称为HDI电路板，比传统的印刷电路板具有更高的每面积布线密度。HDI pcb被描述为具有以下一种或几种:微孔(盲孔和埋孔)，层压板和高信号性能考虑。 印刷电路板背后的技术随着新技术的发展而发展，这需要更小、更高效的产品。因此，与传统板相比，HDI板更紧凑，通孔、焊盘、铜轨和空间更少。 HDI板有更密集的布线，这导致更轻、更紧凑、更低层数的pcb。在某些情况下，HDI板可能能够执行多个pcb的功能，而不必创建多个pcb。 HDI电路板的主要优点: 01.降低pcb的成本 如果PCB的密度大于8层，则采用HDI制造。此外，该工艺将比传统的复杂层压更便宜。 02.增加电路密度 传统的电路板和部件需要通过QFP周围的线