双面沉金板
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双面沉金板

PCB(Printed Circuit Board,印刷电路板)双面板是现代电子设备中底座的关键组成部分之一。它通过将导线、引脚和连接器等元件以底座的方式印刷在绝缘基板上,为电子设备提供了可靠的电路连接和支持。 可靠性高: PCB双面板的制造经过严格的工艺流程,保证了电路连接的可靠性和稳定性。 易于制造: PCB双面板的制造工艺相对简单,批量生产时可以降低制造成本,提高生产效率。 易于维修:双面板的信号清晰,元件分布明确,使维修和故障排除变得更加容易。 抗干扰能力强: PCB双面板可以采用分层设计,将信号层与电源层、地层隔离,从而提高了电路的抗干扰能力。 设计灵活性:双面板设计提供了更多的布线空间,允许工程师实现更复杂的电路功能和布局。

层数

2

尺寸

217mm*136mm

铜厚

1OZ

表面处理

沉金

板材

FR-4 TG150

板厚

1.6mm

阻焊颜色

绿色

字符颜色

白色

主要特征

6oz厚铜,良好的散热性




表面

  • 化学镍/金
  • 化学锡
  • 电镀镍/金
  • 开放源码软件
  • 其他按要求提供

通用技术规格

阻焊掩模

  • 光敏涂层系统,热最终固化
  • 颜色:绿色、红色、蓝色、亮光黑、哑光黑、白色、黄色
  • 非光敏涂层系统,纯热固性:白色、黑色

附加印刷

  • 识别/组装
  • 孔填充剂/通孔填充剂
  • 可剥离阻焊层
  • 散热器

边缘电镀

PCB 轮廓的端面可以进行电镀,以提高 PCB 的 EMC 保护、与模块外壳形成电接触或满足更高的清洁度要求。

铣削电镀通孔

可以生产带有所谓铣削电镀通孔的特定应用组件。由于正面可能发生接触,因此生成的 PCB 可以作为组件焊接到另一块板(内插器)上。

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