多层IC测试板
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多层IC测试板

多层印刷电路板
多层PCB是两层以上的印刷电路板。双面PCB在PCB基板的两侧有两层导电层。多层PCB应包含至少3层导电材料或铜层。这些层由镀铜孔连接。这些层可能有4层、6层、8层,甚至60层。 多层PCB由于其设计而变得复杂。顶部和底部看起来与双面PCB相同,但它们在中心层的每一侧都有固定层。这些层都被压缩成一个PCB,这是多层的,由镀铜孔连接。 多层印刷电路板的优势: 01.增强功能和能力 通过复合多层板,可以有效地提高印刷电路板的功能和能力。有了更多的层,您可以在板上安装更多的电路和线路。 02.更灵活 可以制成刚性或柔性-这些多层PCB可以制成刚性或柔性配置,具体取决于您的要求。但是,您添加到板上的层越多,它的灵活性就越差。 03.较小的尺寸 当您将层堆叠在彼此之上时,这可以节省空间。多层可让您以较小的占地面积拥有更高的容量,这可能会使较小的设备受益。 04.重量更轻 由于这些pcb板的分层配置,因此不需要单独的PCB连接器。这简化了制造过程,不仅节省了空间,而且减轻了板的整体重量。

层数

14

尺寸

271. 80*319.00mm

铜厚

1/1/1/1/1/1/1/1/1/1/1/1/1/1

表面处理

沉金

板材

S1000-2M

板厚

6mm

阻焊颜色

绿色

字符颜色

白色

主要特征

阻抗控制,锣平台,线宽线距:12/12 mil 


表面

  • 化学镍/金
  • 化学锡
  • 电镀镍/金
  • 化学银
  • 开放源码软件
  • 其他按要求提供

通用技术规格

阻焊掩模

  • 光敏涂层系统,热最终固化
  • 颜色:绿色、红色、蓝色、亮光黑、哑光黑、白色、黄色
  • 非光敏涂层系统,纯热固性:白色、黑色

附加印刷

  • 识别/组装
  • 孔填充剂/通孔填充剂
  • 可剥离阻焊层
  • 散热器

边缘电镀

PCB 轮廓的端面可以进行电镀,以提高 PCB 的 EMC 保护、与模块外壳形成电接触或满足更高的清洁度要求。

铣削电镀通孔

可以生产带有所谓铣削电镀通孔的特定应用组件。由于正面可能发生接触,因此生成的 PCB 可以作为组件焊接到另一块板(内插器)上。


多层印刷电路板 (pcb) 为您带来更大的灵活性,允许更大的电路密度,并减小电路板尺寸。它们广泛应用于各个领域:

  • 电脑和笔记本电脑

  • 电信设备-移动电话、平板电脑和其他帮助设备

  • 文件服务器和数据存储

  • 信号传输、手机中继器、全球定位系统

  • 卫星

  • 医疗设备: 测试,x射线,心脏监护仪,CAT扫描

  • 工业设备

  • 原子和核系统

  • 军事和国防设备

  • 汽车

  • 航空航天

  • 任何需要复杂电路的地方。

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