层数 | 2 |
尺寸 | 62*75 mm |
铜厚 | 1OZ |
表面处理 | 沉金2U |
板材 | Ceramic |
板厚 | 0.6mm |
线宽线距 | 6/5mil |
最小孔 | 0.3mm |
主要特征 | 整版沉金 |
陶瓷pcb的类型
陶瓷印刷电路板有几种类型，每种类型都有其独特的特性、优点和缺点。最常见的陶瓷印刷电路板类型如下:
01.氮化硼
氮化硼陶瓷pcb具有优异的机械强度和耐磨性。它们非常适合用于涉及高机械应力和要求高耐用性的应用。
02.氧化铝(Al2O3) pcb
氧化铝陶瓷PCB是最流行的陶瓷PCB类型。它们非常耐用，具有优异的导热性，并且耐高温和耐化学品。
03.氮化铝(AlN) pcb
氮化铝陶瓷pcb具有高导热性和优异的电绝缘性能。它们非常适合用于高功率应用，例如电力电子，其中散热至关重要。
04.氧化铍(BeO) pcb
氧化铍陶瓷pcb具有高导电性，并提供优异的导热性。然而，它们也有剧毒，在制造、处理和处置过程中可能对健康造成危害。
05.碳化硅(SiC) pcb
碳化硅陶瓷pcb由于其优异的导热性和电绝缘性能，是高温和高功率应用的理想选择。
陶瓷pcb和FR4 pcb的详细比较
陶瓷pcb和FR4 pcb是电子设备中常用的两种印刷电路板。虽然它们有一些相似之处，但它们也有一些不同之处，包括它们的材料、性能和应用。以下是陶瓷pcb和FR4 pcb的详细比较:
材料:陶瓷pcb由陶瓷材料制成，而FR4 pcb由玻璃纤维增强环氧树脂制成。
导热性:陶瓷pcb具有高导热性，这使得它们比FR4 pcb更有效地散热。这使得它们非常适合在高温应用中使用。
耐温性:陶瓷pcb可以承受比FR4 pcb更高的温度，使其非常适合在高温环境中使用。FR4 pcb耐热性较低，暴露在高温下会变形或破裂。
防潮性:陶瓷pcb比FR4 pcb更防潮，使其非常适合在潮湿或潮湿的环境中使用。
机械强度:陶瓷pcb比FR4 pcb更坚固，更耐用，使其成为需要高机械强度或抗冲击和振动的应用的理想选择。
介电常数:陶瓷pcb具有比FR4 pcb更低的介电常数，这允许更好的信号传输和减少信号损失。
制造成本:陶瓷pcb比FR4 pcb制造成本更高，因为陶瓷材料的成本更高，需要专业的制造工艺。
设计灵活性:FR4 pcb比陶瓷pcb提供更多的设计灵活性，因为它们可以很容易地切割和成型，以适应特定的设计要求。陶瓷pcb更硬，更不灵活，这限制了他们的设计选择。
应用:陶瓷pcb非常适合用于高温，高功率和高频应用，包括航空航天，国防，汽车和可再生能源。FR4 pcb通常用于消费电子产品，如计算机，智能手机和家用电器。