某通讯适配器公司
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六层沉金+金手指电路板

规格参数

层数:6L

板厚:1.60mm

材质:FR4 S1141

尺寸:157*360mm

表面工艺:沉金+电镀

金手指线宽/间距:5/5mil

最小孔径:0.2mm

阻焊颜色:绿色

铜厚:内层 1OZ 外层 1OZ

产品特点

1、板子的设计集成度很高;
2、需要采用复合表面处理方式制作,金手指电镀硬金30uinch;
3、金手指位置板厚公差1.6mm+/-0.10mm,建议客户在设计时在金手指对应的内层线路位置铺上铜块,以便于板厚公差控制。

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